原题目：2023韶华夏半导体掩膜版行业发揭示状及墟市范围剖析 半导体掩膜版国产化是成长新趋向
本文焦点术据：华夏掩膜版行业下流利用构造;半导体掩膜版概括;华夏半导体(IC)掩膜版墟市范围
联合今朝国际和国内情势来看，跟着半导体国产化的不停推动，半导体掩膜版的职位慢慢进步，半导体掩膜版的国产化率也将连结增加态势。
从利用构造来看，半导体芯片和死板显现是首要的两大利用范畴，此中半导体芯片占比为60%，死板显现范畴占比为28%。
半导体产物首要利用于计较机、家用电器、数码电子、电气、通讯、交通、疗养、航空航天等诸多范畴。最近几年来雷火竞技官网首页，跟着科技的前进，半导体利用范畴不停耽误，5G、物联网、野生智能、智能驾驭雷火竞技官网、物联网和大数据、机械人和无人机等新兴范畴旺盛成长，为半导体财产带来新的时机。
从破费环境来看，2019⑵021年，华夏半导体首要产物表观破费量呈颠簸静势。2020年受疫情绪化，分立器件、光电子器件破费量有所下滑;集成电路受下流需要鞭策，破费量照旧处于激昂态势。2021年，我国半导体首要产物表观破费量均有所增加，集成电路、分立器件、光电子器件划分为6842亿块、8151亿只、12204亿只。
今朝华夏是环球最大的半导体墟市。2021韶华夏半导体发卖额到达1925亿美圆，在环球墟市占比34.6%。同比增幅为27.1%，环球第三，仅次于美国(27.4%)和欧洲(27.3%)墟市。开端测算，2022年我国半导体行业发卖额为2214亿美圆。
半导体芯片掩膜版占掩膜版行业墟市范围的60%，以此测算。2017⑵021年，半导体芯片掩膜版墟市范围团体呈颠簸激昂趋向，2020年有所降落，2021年上升至64.80亿元，同比增加9.80%。开端测算，2022年我国半导体芯片墟市范围约为75.82亿元。
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